【加工知识】焊接夹渣、气孔缺陷的控制

焊接夹渣

产生原因:

1)打底焊后清根不彻底,致使在快速热焊时,未能使根部熔渣完全溢出;
2)打底焊清根的方法不当,使根部焊道两侧沟槽过深,呈现“W”状。在快速热焊时,流到深槽的熔渣来不及溢出而形成夹渣;
3)在6点钟位置收弧过快也易产生夹渣。

防止措施:

打底焊后使用砂轮清渣,清根要彻底,每个接头点一定要打平。清根时要将根焊道清成“U”形槽,避免清成“W”形槽。6点钟收弧时要将熔池填满后,再运弧到成形的焊缝上进行收弧,要采用平甩法熄弧。

焊接气孔

产生原因:

1)盖面焊时,熔池过热,吸附大量的周边空气;
2)盖面焊时,焊条摆动幅度太大,熔池保护不良;
3)根部间隙过小,容易产生根部针形气泡;
4)焊条未在规定时间内用完或长时间暴露在空气中。

防止措施:

1)盖面时,电流不要太大,采用小电流、短电弧、快焊速焊接,避免过热现象,防止表面气孔。
2)焊接时采用适当的运条技术,否则将使熔池超前,易造成长时间短路及焊条粘在焊道上,对脱氧不利,易产生气孔,但是焊条摆动宽度不应超过焊条直径两倍,否则也易产生气孔。
3)防止组对间隙过小,由于组对间隙过小,在焊接时造成过大的母材稀释作用,而妨碍排气,致使形成根部状气泡。
4)焊条在使用过程中,要存放在焊条保温筒内,要随用随取,严禁焊条暴露在外,以防止焊条受潮。

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